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中芯国际创始人张汝京今天发声：美国对中国制约的能力没有那么强，我相信我们能追得上。

8月4日消息阿皮亚报道，原中芯国际创始人兼CEO、现芯恩（青岛）创始人兼董事长张汝京今日表示，美国对中国制约的能力没有那么强，我相信我们能追得上，第三代半导体IDM现在是主流。

张汝京提到，“如果中国在5G技术上保持领先，将来在通讯、人工智能、云端服务等等，中国都会大大超前，因为中国在高科技应用领域是很强的。”

“有的地方我们中国是很强的，比如说封装、测试这一块很强。至于设备上面，光刻机什么，我们是差距很大的。如果我们专门看三代半导体的材料、生产制造、设计等等。我们在材料上面的差距，我个人觉得不是很大了。”

以上，是原中芯国际创始人兼CEO、上海新昇总经理，现芯恩(青岛)创始人兼董事长张汝京，今天在中信建投证券和金沙江资本举办的线上直播中，分享的最新精彩观点。在这次难得的分享中，他介绍了第一到第三代半导体，问答环节中，张汝京结合当下中美之间的背景，分享了对半导体国产替代的看法、第三代半导体可能的发展模式，以及在半导体细分的各个产业里，中国与国外的差距及优势。

下面是张汝京分享的部分要点内容：

“如果中国在5G技术上保持领先，将来在通讯、人工智能、云端服务等等，中国都会大大超前，因为中国在高科技应用领域是很强的。”

“美国如果公平竞争赢不了，它就会采取行政的方式，年代对日本做了一次，年开始，又开始对5G进行制约，但是这次它的对手不再是日本。美国对中国制约的能力没有那么强，但是我们不能掉以轻心。”

“第三代半导体有一个特点，它不是摩尔定律，是后摩尔定律，它的线宽都不是很小的，设备也不是特别的贵，但是它的材料不容易做，设计上要有优势。”

“第三代半导体，IDM开始现在是主流，但是Foundry照样有机会，但是需要设计公司找到一个可以长期合作的Foundry。”

“有的地方我们中国是很强的，比如说封装、测试这一块很强。至于设备上面，光刻机什么，我们是差距很大的。如果我们专门看三代半导体的材料、生产制造、设计等等。我们在材料上面的差距，我个人觉得不是很大了。”

“要考虑短时间之内人才基础，这是我们一个弱点，基础可能做了，但是基础跟应用之间有一个gap，怎么去把它缩短？欧美公司做得比较好一点，我们就借用他们的长处来学习。”

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