五一小长假，一场围绕长电科技和芯动科技之间的诉讼活动成为业内热点，昨日，很多媒体发布了长电科技的严正声明，在这个声明中，长电科技认为芯动科技的诉讼活动是一场商业讹诈，详见《长电科技严正声明：芯动科技是欺诈和讹诈！坚决抵制！》，针对长电科技的声明，昨日，芯动科技在微博发布澄清公告，指出：关于长电科技不实声明的澄清公告：我司在此严正声明，谴责长电科技影响正常诉讼活动的不当行为，我司保留采取法律手段追究长电科技严重侵害我司名誉行为的权利。值得注意的是这是芯动科技官微发布的唯一一条微博。在这个公告中，芯动科技指出由于长电科技封装质量不合格的问题，属于封装可靠性问题，给芯动科技造成不可逆的巨额损失，由此产生了诉讼赔偿。以下是芯动科技的澄清公告关于长电科技不实声明的澄清公告关于长电科技不实声明的澄在此严正声明,谴责长电科诉讼活动的不当行为,我司保留追究长电科技严重侵害我权利继前日江苏长电科技股份有限公司董事会发布《长电科技涉及诉讼公告》之后,我司很遗憾地看到长电科技于年5月1日发出的《长电科技严正声明:坚决抵制芯动公司商业欺诈讹诈行为》。该文通篇刻意回避长电年封装质量问题导致客户重大损失并立案被告的事实,散布不实信息抹黑原告,意图借此影响正常的诉讼活动,严重侵害我司名誉,我司严正声明如下:1、我司是一家注册于萨摩亚的公司,主体资格完备,委托长电科技封装芯片,属于正常的商业行为。长电科技则转单给其注册在海外的星科金朋公司进行芯片封装。2、长电科技封装质量不合格的问题,属于封装可靠性问题,给我司造成不可逆的巨额损失,我司在长期协商无果的情况下,不得不根据相关证据和事实依法提请诉讼。事实上,我司在年3月中旬明确定位长电封装可靠性问题之前,一直按合同向长电正常支付封装代工费,累计数百万美元。3,年3月份发现严重质量问题后,我司第一时间向长电科技反映并发出检测报告,多次要求长由科技予以赔偿解决.长由科技起初是配合商谈、相关人品第一时间承认了封装存在可靠性问题,提出了业界非标的中低温锡膏的临时方案,以降低封装可靠性问题出现的概率,并派出十多人的团队专程来访道歉,同意汇报高层与我司尽快协商已造成损失的赔偿金额。据悉,同时期长电科技从事同类封装业务,产生基板分层和管脚隐裂等重大质量问题,并发生商业和货款纠纷的,并不止我司一家,正因为如此年从3月到6月,在我方等待赔偿方案而未继续付款期间,长电自知理亏并未停止出货。但在年6月,长电科技突然扣押我司大量晶圆和芯片后,开始推诿回避与我司正常的赔偿谈判沟通。我方两年来多次书面催促解决问题,长电方面拒不出面。事实上,我方晶圆价值大于封装费用数倍之多。数据显示,整个市场年3月到8月期间,此类产品出货量较历史规模整整翻了一倍,创造历史新高,而不是出货停滞。事实上,我司产品年3月后在多个封装厂不但没有减少订单量,反而在持续爬高,年3月后我司支付其他封装厂的封装费用,远大于长电纠纷费用,并没有发生质量纠纷,绝不存在长电在声明中凭空推测的,所谓我司因当时市场不能出货,从而干脆放弃高价值先进工艺晶圆和芯片,来专门“商业讹诈”长电封装费的任何可能性。长电科技作为一家上市公司,在诉讼开始之初,刻意回避掩盖年多个封装质量问题造成纠纷的事实,突然向公众发布不实信息,诋毁我司商誉。我司在此严正声明,遣责长电科技影响正常诉讼活动的不当行为,我司保留采取法律手段追究长电科技严重侵害我司名誉行为的权利。同时,我司坚信人民法院会查清事实,核实证据,公正判决。我司无意在开庭前就此事项再发表公开回应。INNOSILICON科技有限公司以下是微博截图昨日也有一些币圈媒体发声挺芯动科技，指出此次诉讼核心问题都在于长电用于矿机芯片封测的基板稳定性问题。IC封装基板为芯片提供电路连接、保护、支撑、散热、组装等功效，但长电封装的多个批次矿机芯片在密集空间进行大功率运转时，可能由于使用了高温锡膏，基板因为热胀冷缩出现分层以及管脚隐裂，进而导致矿机芯片出现不稳定的问题。该媒体指出某矿机厂商负责人表示，因为封测属于芯片流程中技术含量比较低的一部分，所以矿机公司最初大多没有认为是封测出了问题。但经过多方比对后确认是长电的封测出现了问题。由于BTC芯片对温度非常敏感，所以封测难度较大，需要接近高端芯片的封测技术，而长电18年初主要业务都是低端封测，尚不具备这方面的实力，因此出现了该问题。针对这次诉讼，也有业内人士提出如下疑问：1.Inno当时还和国内其他封装厂做同样产品的封装，为何没有质量纠纷，后续一直付款，继续扩大产能，量不比长电小。2.问题发生到现在两年了，Inno要是刻意设计海外架构商业欺诈讹诈，为何不关门跑路而是主动上门起诉，长电为啥这么久没有一点声音。3.封测费用比起成千上万美金一片的晶圆，以及后续利润可观的机器，九牛一毛，Inno公司何必舍本逐末，宁可不要晶圆，也不付加工费？关于这次诉讼，当事双方已经诉诸法律武器，我们会密切